Brooks 6-0002-1555-SP VAC-407-2A Wafer Transfer Robot

我司主營AMAT TEL LAM  MKS SMC VAT等品牌半導體設備，零件。

由于FAB設備的部件型號比較多，不能一 一列舉，如果有其它型號的零部件需要，請隨時聯系我們。

聯系電話:021-6838 8387

我司上海九展自動化技術有限公司致力于為國內半導體制造企業提供快速高效的設備，部件，耗材和維修服務。

我們跟國內外多家設備制造商，經銷商，零部件貿易商，晶圓廠，高校，研究所有長期的接觸和聯系，我們有能力保證品質并提供有競爭力的價格。

半導體的規模繼續穩步增長到個位數節點，對芯片制造的精度和均勻性提出了越來越苛刻的要求。在早期的節點上，當特征較大時，可以在不影響器件性能的情況下適應蝕刻深度、線或空間寬度或輪廓角度的更大范圍的變化。同樣，偶爾殘留在特征表面上的顆粒也不會危及器件的可靠性。然而，在當今的先進節點上，蝕刻深度、線或空間寬度或輪廓角度的*微小差異都可能是致命的缺陷。無缺陷的表面也同樣重要。
利用非常成功的 Centris Sym3 產品設計，并將其改進為前沿存儲器和代工邏輯節點的關鍵導體蝕刻和 EUVL 圖案化應用，高度通用的 Centris Sym3 Y 現在是應用材料公司***的蝕刻系統。高電導腔室結構與創新的脈沖射頻源技術相結合，通過快速有效地排出每次晶圓通過時可能積累的蝕刻副產物，實現了出色的蝕刻輪廓控制。

極高的蝕刻選擇性允許在單個腔室中連續蝕刻多層不同材料，以及創建密集封裝、高縱橫比結構（包括 FinFET 和新興的全柵極晶體管）所需的出色深度和輪廓控制。通過新的專有涂層減少制造缺陷并提高晶圓良率，該涂層可在蝕刻過程中保護關鍵的腔室組件。使用新型靜電卡盤可減少晶圓上的晶粒間差異，并通過主動邊緣控制提高晶圓良率的極邊緣。

Sym3 Y 系統由多個蝕刻室和等離子清洗晶圓加工室組成，這些室具有系統智能軟件，可確保每個腔室中的每個過程都精確匹配，從而為大批量生產提供可重復性和高生產率。
憑借****的工藝均勻性和缺陷控制，Sym3 Y 系統為客戶提供了塑造和圖案化材料的新方法，實現了新的 3D 結構和繼續 2D 收縮的新方法，即使芯片特征變得更緊密、更小、縱橫比更大、材料在先進節點上更復雜。

0190-22944
0050-95586
0140-07695
0240-27880
0190-25187
0920-01122
0190-13203
0190-04157
0190-01183
0040-99859
1110-01063
0190-14401
0195-08334
0190-54169
0190-19022
0190-02702
0190-13407
0150-20448
0150-00091
0190-27049
0050-95588
0040-41326
0190-08582
0190-40064
0190-18113
0620-04248
0150-39041
0140-05870
0140-06834
0190-76008
0920-01014
0190-02977
0620-00421
3155083-109
0150-09240
834-201187
0190-40061
0150-09057
0041-38981
0190-40080
0150-20007
0050-08474
03-378300
0150-01218
0150-76174
0050-08473
0140-00854
0920-00051
0190-08034
0150-08089
0150-16991
0150-07566
0140-08065
0190-18061
0150-07565
0150-01254
0190-19200
0190-36677
0190-51249
0920-00056
0190-54072

0040-70247
0190-23942 
0041-09685
0041-31335    
0021-19312   
3700-01923
0190-43514
SL205S
61-428059-00
0190-27649
0010-42371
XGT310-30-1A-X2 ,60-313773-00
XU-RC350S-J01 0190-37700
ERCR-NS01-B004-E1 
0040-50657
0240-32230
0021-60551

Brooks 6-0002-1555-SP VAC-407-2A Wafer Transfer Robot